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深德彩:Mini LED发展加速COB的黄金拐点何时到来?

发布日期:2021-05-21 13:05   来源:未知   阅读:

  12月2日-4日,第12届中国(国际)商用显示系统产业领袖峰会(简称 CBDS 2020)暨2020深圳(国际)智慧显示系统产业应用博览会(简称2020 ISVE)系列活动在深圳会展中心盛大开展。活动吸引了众多海内外优秀商显企业嘉宾代表、专家学者,媒体代表,投资机构代表等各界人士欢聚一堂,为智慧商显产业更美好的明天抱团发展,在后疫情、经济增长降速、产业转型升级的时代共谋破局,共商商显新未来。同时各大企业也带来了自己的全新技术和产品,为大家呈上精彩展出。

  COB新一代超高清视频的领跑者-深德彩就一直推动“众乐乐”,将COB普世化,强化从“技术领先”向“应用落地领先”的进化,与更多企业与用户分享。作为智慧商显业界最具影响力的年度盛会,深德彩应邀出席本届峰会系列论坛之一的「2020中国(深圳)Mini/MicroLED产业发展大会」上,发表主题演讲《COB的拐点何时到来》。

  深德彩科技副总经理/智慧显示事业部总经理杜鸿禄先生从目前显示屏市场的小间距LED屏产业谈起,介绍了COB技术的优势特点、COB发展的制约因素、COB解决路径以及预测了COB市场的黄金拐角,2021年起,COB市场年增长率将超过50%,2023年,COB将成为百亿级市场。

  越往微间距方向发展,SMD受物理极限和工艺等影响,目前遇到三大可靠性和稳定性问题:1.封装气密性、防护性差,因此死灯、毛毛虫等可靠性问题较多;2. 灯珠焊盘焊接面积小,搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠;3. 灯珠焊盘裸露,干燥环境下人体触碰屏幕产生的静电极易击穿灯珠。

  长远来看,COB封装技术则具有可靠性高、体积小、防潮、防撞、防护等级高、无眩光、引脚不裸露等优点,而且色域广,可视角度大,点间距下限最低。

  然而,作为一种新技术应用在小间距LED行业,COB也有成本相对较高、一致性不足与维护不方便等缺点,这恰恰是制约COB技术应用的关键。

  提升显示效果和降低综合成本是推动显示COB发展的两大推力,然而,产品升级换代从来都不是一蹴而就,需要重点突破,有序推进在此次演讲中,深德彩根据产业发展现状和COB痛点,层层递进,详细分享了关于成本、一致性、可维护性有效解决路径。

  当点间距P1 ,预计3年内正装COB成本最低,优于其它所有分装形式。当点间距

  未来,深德彩将持续加强与下游系统厂家合作,实现标准化单模组校正技术,有效解决维修后的显示差异,预计2021可完全实现。

  迎接COB黄金拐点,深德彩已做好了与铜线SMD产品竞争的准备。对于2022年商业显示的加速发展,深德彩也做好了倒装技术的储备,产能是目前铜线方。滁州生产基地,预计2022年正式投产,设计产能达2万方/年。

  深德彩自2015年起D-COB技术,2019年底率先推出D-COB小间距显示产品,依托在大屏幕显控领域沉淀的强大技术能力与应用经验,在反复尝试中研发了基于二次封装的D-COB技术路线,攻克了芯片转移、封胶技术、生产在线维修、集成封装高可靠性、制程良率控制等多方面的技术难关,有效解决单一封装弊端。

  深德彩通过提升产能及良率有效推进了COB成本的下降,完美解决了传统显示墨色一致性问题,实现显示效果的全面升级,强有力地推进了中国COB技术的“产品化”“市场化”与“规模化”,在业内引起轰动,成为COB新一代超高清视频的领跑者。

  今天本来是我们董事长要亲自过来演讲,由于突发事件他没有过来,这个PPT我也是临时准备了一下。我看了一下,刚才段总非常精细地分析了LED在应用领域怎么做好一体机解决方案。我也看了一下,接下来有几位大咖会讲Micro LED这方面的知识。我想了想,我还是好好地讲讲Mini LED吧,所以我今天的分享,更多是从技术和产品层面来讲Mini LED现在处于什么样的阶段,它有什么样的前景。

  (PPT图示)这个数据刚才奥维负责人清晰讲了,未来小间距的市场会越来越大,这是毋庸置疑的。小间距的解决方案,因为实现小间距有很多种方式,也可能是现行的大屏,也可能是我们现在讲的Mini,包括N合一,或者是COB封装技术。未来,也可能各位大佬会参与真正意义上Micro级别的100微米以下芯片封装领域,所以实现的路径很多。

  刚才看了一下,小间距那么大,但是COB在2020年的前景或实现的价值产能,其实是比较低的,大概也就是不到十分之一。为什么这么多人叫好,但现实当中它的市场容量还没有起来呢?这是我今天要和大家一起来探讨的问题,它到底有没有前景?

  普及一下科普知识,我从业大概有十几年了,见证了LED从草帽灯,到今天的COB,和未来的Micro封装形式,是不断演变的过程。大家可以看到,如果把一个芯片变成显示屏的话,原来是直插灯,现在的路径要通过芯片切割到SMD灯珠,还要贴到机板组装成一个屏,再到应用端,工艺路径非常长。如果是COB封装,这肯定是一个更短的路径,直接把芯片封装到模块上,模块组成一个显示屏,就可以到应用端。大家知道,工艺路径越短,成熟度、品质、稳定性肯定是越高的。

  刚刚说了,肯定有一些痛点,这个痛点在哪里?我先卖个关子,待会儿给大家详细解剖。先给大家分享一下我个人认为COB可以应用到哪些领域,并且它有多大的市场,先给大家分析一下。

  首先我们可以看到,Mini有很多种方式实现,不管哪种方式实现,商显的跨界融合,它的市场是猛烈增大的,我们认为商显市场是50倍的体量,LED进去之后,原来段总从来没有想过要做一体机,但是进入商显之后,发现这个原来那么大。这里面除了一体机之外,肯定还有很多场景可以做。

  第二个,刚刚讲的会议一体机,这个我不多分析了,刚才段总已经分析过了,这里面有大小尺寸的会议室,包括教育领域的报告厅、大的会议教室,都有,这些领域都可能让Mini LED加速发展。

  这也是一份报告中讲到的,我们摘至某媒体的数据。标牌及新基建,未来带来的产值和容量在3.6万级的市场,这里面显示会有很大的份额。

  刚才讲了这么多,Mini LED的前景很好,也给了一个数据,100多亿,但是有三个痛点制约它的发展:1、成本。2、一致性不足。黑屏的时候不够黑,白屏的时候不够白。3、COB高集成度带来的维护,这个层面也有一些担心。这三点,制约了目前Mini LED发展的主要原因。

  第一,(PPT图示)这是我对行业进行的分析,发现目前这个成本,如果以SMD铜线成本为单位,最高的成本,可以比SMD高60%左右,主要是倒装COB的方式,所以现在做出来的东西,不管是用在一体机还是安防领域,它都会贵30%-40%。

  除了芯片本身贵,还有一个是良率的问题。因为它是个新东西,新东西是要付出代价的,在生产过程中的良率是逐渐落地并慢慢演变的过程,规模化不足,导致良率不足,这个也有影响,现在的封装方式和成本在30%-40%左右。

  第二,一致性不足。工艺上,不同模块之间存在一定墨色差异。同时大家也要知道,从芯片分选到封装完了之后,还要进行一次分光分色,通过两次的分光分色,可以让显示的白平衡更好一些,所以白平衡的一致性也可能是消费者诟病的,认为这个东西还不足的原因。

  第三,维护不方便。刚才讲了,一个灯珠坏了,把灯珠撬开换一个灯珠就ok了。但现在分光分色比较细,坏了之后还需要考虑整屏校正的问题,这三点都会影响COB在应用端的客户接受度。

  怎么解决?我认为任何一个新事物,一定会随着技术的演变慢慢会被接受,只要技术路径是正确的。我们的领头羊企业利亚德就是一个典范,十年前很多人嗤之以鼻,觉得太小了,但今天来看,人家这是非常优秀的选择,所以对于技术,我们应该持拥抱的态度。

  怎么解决这三大问题?让Mini LED还没有到Micro的阶段的时候,它怎么生根发芽甚至爆发?COB的技术路线比较短,所以如果我们的技术上能够用铜线正装,我们认为成本会比SMD、倒装更低,这是一个路径。我们在核算过程中已经发现,COB的铜线方案如果稳定,光从成本的角度来讲,其实已经比SMD会低一些,而且这个下滑的趋势一定会加速。比如1.2的用一体机,1.5用在安防领域,那我觉得COB在这两个领域都能超越SMD或倒装。

  由于封装形态和技术路径不一样,我们认为倒装芯片,预计每年是30%的降价,一直往下降的时候,我们认为拐点在2022年左右,倒装芯片带来的P1以下的点间距都会有优势,因为良率也起来了,基板成熟稳定,生产工艺也有了。这时候由于芯片降价,带来的红利会爆发。

  墨色的解决方案,各家现在都在花重金解决墨色一致性的问题,我相信这个问题会随着我们的技术、设备、配胶方案的不断优化,都能得以提升。为什么SMD能做到这么漂亮?就是因为能够通过分光分色。其实这个模组,也可以分选,量大的时候也可以按照墨色对模组进行分选,这个其实已经在技术路径上了。白平衡的一致性,芯片厂已经开始混编了,而且这个混编技术会越来越成熟,芯片可以更加趋同。在COB封装的时候,进行固晶混打,再次进行平衡。最后,校正技术在最近一到两年,可以看到发展非常迅速,最后通过校正技术,可以把COB的白平衡显示技术完全解决。在未来的两到三年,这个是完全可以实现的。

  再就是维护路径。现在的COB都是整屏校正,通过我刚才说的白平衡一致性的好转,我们可以实现单模组的校正,未来很容易切换模块,就能使坏的屏达到新屏的显示状态。现在都需要返厂维修,个人维修部了,但未来可以出来一个机型,很快把这个模块进行更换,其实就好了。这一点,我们要突破思维,一直局限在修LED这个想法上,其实传统做液晶的,没有人会想弄个液体或者划痕然后进行修补,绝对是直接换液晶的方案。但液晶一定是良率很高的情况下才能切换,能换的数量极少。COB的技术封装路线这么好,如果能做得良率很低,其实更换就很少了,用另外一种方式维护成本。

  我认为,如果我们把这三个痛点解决,每年50%的增长是没有问题的。到2023年,其实这可以从现在的十亿级,会成为一个百亿级的市场。

  为什么说COB好?好在哪里?SMD是一颗一颗贴在屏表面的,再往下做,比如到0.9、0.8、0.7是有困难的,COB可以突破这个限制。咱们看到的屏是一颗一颗的灯珠,在灯板上很容易出现一些不良,我们叫毛毛虫,这是很容易出现的,其实很正常。COB整体封装之后,可以防水防尘,这些毛毛虫、坏点、芯片老化的概率会小很多,这是它的好处。我也建议,当COB马上迈入成熟状态的时候,这个段总可以关注一下,他刚刚讲了很多一体机应用场景,研究了很多。还有一点,其实会议有一个角度,就是长期观看,对人眼来说是很难受的,可以做面光源,更柔和,更适合开会时长期盯着屏幕的观看,包括在安防领域和监控指挥中心,操作人员一天都盯着大屏幕,在盯着数据,对眼睛的伤害其实是很大的。我们未来可以在COB上加入一些防蓝光的材料,真正实现防蓝光,让声音更广更柔和,更适应使用者的肉眼,使他们观看更舒服,除了防护之外,这是Mini COB对显示和使用者最大的福音。

  这是一个媒体的数据,在什么场景下,适合什么尺寸?会议一体机大量应用在商显领域,成本稳定下来之后,需要大展COB的机会。除此之外,在教育领域也是一样的,包括眼睛要得到保护的问题,需要更加防蓝光、更加柔和显示的产品要做出来。

  在结束之前,介绍一下我们企业。深德彩深耕LED行业十几年,一直专注在显示革新这块,我们对显示的基础、技术和科技研发的投入是比较大的,我们Mini LED的投入从前年到现在陆陆续续投了2个多亿,就是看重了这种封装形式在Mini应用这个领域对SMD的替代。大众的领域,像外面的广告屏、搞活动的租赁屏能不能替代?这个不好说,行业和场景的特点不一样。但是往商显领域、往小了说,我觉得这个替代潜力,在我看来是越来越明朗的。我们公司目前的产能在铜线方的产能,也有一些混装,预计明年会增加到600方的纯倒装。除了深圳Mini COB的生产基地之外,我们刚刚在安徽滁州拿的65亩地,准备扩展二期的COB生产基地。我们公司我就不详细介绍了,有兴趣可以直接关注我们的官网。

  产品这块,目前有一个产品是值得大家探讨的,就是我们的HX系列。27寸的尺寸,和商显完美匹配。最重要的是,我认为一体机也好,或者在各种场景也好,它要轻。为什么刚才段总提要做折叠和升降的?因为它比较重、比较大,我们把它做薄,在电源、显示、控制塔三者高度集合之外,做到28.8毫米,机身在5公斤左右,比较轻。未来我们想,机身能否在压铸层面往更轻的材料上做,这样的一体机才更加人性化。总而言之,我们还是在上端为各位商显应用者提供更多技术储备,让你们有更多选择的。